차세대 디스플레이 연구센터(ADRC)는
디스플레이 연구분야에 있어서 세계를 선도하고 있습니다.
총 42개의 공정이 등록되어 있습니다. 검색하실 공정명이나 사양을 입력하시고 검색을 클릭하세요.
FPC Bonding
FPC : Flexible Print Circuit
ACF bonding
Temperature : 110 °C
TAB bonding
Temperature : 280 °C
Bonding procedure : ACF bonding → TAB bonding
Driver measurement system
Company : Agilent
Model. No. : DSO6052A
500 MHz
Analogue 2ch.
Max. 8 Mpts Deep memory
100,000 wfms/s
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